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Produits Détails
  • image of Frontal RF (LNA + PA)>WLAN7301HCZ
  • image of Frontal RF (LNA + PA)>WLAN7301HCZ
modèle WLAN7301HCZ
Classification des produits Frontal RF (LNA + PA)
Fabricants NXP Semiconductors
type IC
encapsulé -
Emballage Bande et bobine (TR)
quantité 3000
État de RoHS
Obtenir des informations sur les offres
prix: $0.8900
Les stocks: 3000
Le nombre total

quantité

prix

Le prix total

20000

$0.8900

$17,800.0000

image of Frontal RF (LNA + PA)>22036138
22036138
modèle
22036138
Classification des produits
Frontal RF (LNA + PA)
Fabricants
NXP Semiconductors
type
IC
encapsulé
-
Emballage
Bande et bobine (TR)
quantité
1500
lang_roHSStatusStatus
Produits Paramètres
TAPERDESCRIPTION
FabricantNXP Semiconductors
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitACTIVE
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