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JIQUN
| モデル： | 32-6554-10 |
|---|---|
| 製品分類： | ICソケット |
| 製造元： | Aries Electronics, Inc. |
| カテゴリ： | CONN IC DIP SOC |
| カプセル化： | - |
| ほうそう： | バルク |
| 数量： | 3263 |
| RoHS状態： | 1 |
|
見積情報の取得
|
数量
価格
合計価格
1
$16.2000
$16.2000
16
$14.0400
$224.6400
32
$13.3100
$425.9200
56
$13.1200
$734.7200
104
$11.5700
$1,203.2800
256
$10.8000
$2,764.8000
504
$10.5700
$5,327.2800
| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Aries Electronics, Inc. |
| シリーズ | 55 |
| パッケージ | バルク |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 特徴 | Closed Frame |
| 取付タイプ | Through Hole |
| タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 32 (2 x 16) |
| 終了 | Solder |
| 材料の可燃性評価 | UL94 V-0 |
| ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| ピッチ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトの仕上げ - 嵌合 | Tin |
| 端子仕上げ厚さ - 嵌合 | 200.0µin (5.08µm) |
| 接点材質 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| 連絡終了 - ポスト | Tin |
| コンタクト仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
| 終端ポストの長さ | 0.110" (2.78mm) |
| 定格電流 (アンペア) | 1 A |
