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JIQUN

製品の詳細
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モデル 40-526-10
製品分類 ICソケット
製造元 Aries Electronics, Inc.
カテゴリ CONN IC DIP SOC
カプセル化 -
ほうそう バルク
数量 3115
RoHS状態 1
見積情報の取得
価格: $15.1800
ストック: 3115
合計数

数量

価格

合計価格

1

$15.1800

$15.1800

11

$13.4500

$147.9500

110

$11.7300

$1,290.3000

1001

$9.1700

$9,179.1700

image of ICソケット>20463
20463
モデル
20463
製品分類
ICソケット
製造元
Aries Electronics, Inc.
カテゴリ
CONN IC DIP SOC
カプセル化
-
ほうそう
バルク
数量
1615
lang_roHSStatusStatus
1
製品パラメータ
PDF(1)
PDF(2)
PDF(3)
PDF(4)
タイプ説明
製造元Aries Electronics, Inc.
シリーズLo-PRO®file, 526
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
特徴Closed Frame
取付タイプThrough Hole
タイプDIP, ZIF (ZIP)
動作温度-55°C ~ 105°C
ポジションまたはピンの数 (グリッド)40 (2 x 20)
終了Solder
材料の可燃性評価UL94 V-0
ハウジング材質Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
ピッチ - 嵌合0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合Tin
端子仕上げ厚さ - 嵌合10.0µin (0.25µm)
接点材質 - 嵌合Beryllium Copper
ピッチ - ポスト0.100" (2.54mm)
連絡終了 - ポストTin
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト10.0µin (0.25µm)
連絡先資料 - 投稿Beryllium Copper
終端ポストの長さ0.105" (2.67mm)
定格電流 (アンペア)3 A
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