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JIQUN

製品の詳細
  • image of ICソケット>44-6552-16
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モデル 44-6552-16
製品分類 ICソケット
製造元 Aries Electronics, Inc.
カテゴリ CONN IC DIP SOC
カプセル化 -
ほうそう バルク
数量 3000
RoHS状態 1
見積情報の取得
価格: $78.9100
ストック: 3000
合計数

数量

価格

合計価格

7

$78.9100

$552.3700

image of ICソケット>4162902
4162902
モデル
4162902
製品分類
ICソケット
製造元
Aries Electronics, Inc.
カテゴリ
CONN IC DIP SOC
カプセル化
-
ほうそう
バルク
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
製品パラメータ
PDF(1)
タイプ説明
製造元Aries Electronics, Inc.
シリーズ55
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
特徴Closed Frame
取付タイプThrough Hole
タイプDIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ポジションまたはピンの数 (グリッド)44 (2 x 22)
終了Solder
材料の可燃性評価UL94 V-0
ハウジング材質Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
ピッチ - 嵌合0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合Nickel Boron
端子仕上げ厚さ - 嵌合50.0µin (1.27µm)
接点材質 - 嵌合Beryllium Copper
ピッチ - ポスト0.100" (2.54mm)
連絡終了 - ポストNickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト50.0µin (1.27µm)
連絡先資料 - 投稿Beryllium Copper
終端ポストの長さ0.110" (2.78mm)
定格電流 (アンペア)1 A
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