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JIQUN

製品の詳細
  • image of 半田>SMD291AX500T3C
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モデル SMD291AX500T3C
製品分類 半田
製造元 Chip Quik, Inc.
カテゴリ SOLDER PASTE NO
カプセル化 -
ほうそう バルク
数量 3020
RoHS状態 1
見積情報の取得
価格: $75.9500
ストック: 3020
合計数

数量

価格

合計価格

1

$75.9500

$75.9500

image of 半田>5804228
5804228
モデル
5804228
製品分類
半田
製造元
Chip Quik, Inc.
カテゴリ
SOLDER PASTE NO
カプセル化
-
ほうそう
バルク
数量
1520
lang_roHSStatusStatus
1
製品パラメータ
PDF(1)
PDF(2)
タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
構成Sn63Pb37 (63/37)
タイプSolder Paste
融点361°F (183°C)
形状Cartridge, 17.64 oz (500g)
メッシュタイプ3
プロセスLeaded
フラックスの種類No-Clean
保管/冷蔵温度37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
賞味期限の開始Date of Manufacture
貯蔵寿命12 Months
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サービス時間:月曜日~土曜日9:00~18:00
オンラインカスタマーサービスを選択してください:
86-13826519287‬

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