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JIQUN

製品の詳細
  • image of 半田>SMDIN66.3BI33.7
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モデル SMDIN66.3BI33.7
製品分類 半田
製造元 Chip Quik, Inc.
カテゴリ INDIUM/BISMUTH
カプセル化 -
ほうそう バルク
数量 3041
RoHS状態 1
見積情報の取得
価格: $29.9500
ストック: 3041
合計数

数量

価格

合計価格

1

$29.9500

$29.9500

image of 半田>18870187
18870187
モデル
18870187
製品分類
半田
製造元
Chip Quik, Inc.
カテゴリ
INDIUM/BISMUTH
カプセル化
-
ほうそう
バルク
数量
1541
lang_roHSStatusStatus
1
製品パラメータ
PDF(1)
タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズCHIPQUIK®
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
直径0.031" (0.79mm)
構成In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
タイプWire Solder
融点162°F (72°C)
形状Spool
プロセスLead Free
賞味期限の開始Date of Manufacture
貯蔵寿命60 Months
captcha

サービス時間:月曜日~土曜日9:00~18:00
オンラインカスタマーサービスを選択してください:
86-13826519287‬

サービス時間:月曜日~土曜日9:00~18:00
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