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JIQUN

製品の詳細
  • image of 半田>SMDLTLFP500T5C
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モデル SMDLTLFP500T5C
製品分類 半田
製造元 Chip Quik, Inc.
カテゴリ SOLDER PASTE LO
カプセル化 -
ほうそう バルク
数量 3000
RoHS状態 1
見積情報の取得
価格: $210.0000
ストック: 3000
合計数

数量

価格

合計価格

1

$210.0000

$210.0000

image of 半田>5805188
5805188
モデル
5805188
製品分類
半田
製造元
Chip Quik, Inc.
カテゴリ
SOLDER PASTE LO
カプセル化
-
ほうそう
バルク
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
製品パラメータ
PDF(1)
PDF(2)
タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
構成Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
タイプSolder Paste
融点281°F (138°C)
形状Cartridge, 17.64 oz (500g)
メッシュタイプ5
プロセスLead Free
フラックスの種類No-Clean
保管/冷蔵温度37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
賞味期限の開始Date of Manufacture
貯蔵寿命6 Months
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サービス時間:月曜日~土曜日9:00~18:00
オンラインカスタマーサービスを選択してください:
86-13826519287‬

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