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JIQUN
| モデル： | SMDSWLF.006 1G |
|---|---|
| 製品分類： | 半田 |
| 製造元： | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリ： | SOLDER WIRE SN9 |
| カプセル化： | - |
| ほうそう： | バルク |
| 数量： | 3006 |
| RoHS状態： | 1 |
|
見積情報の取得
|
数量
価格
合計価格
1
$14.9500
$14.9500
| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ | - |
| パッケージ | バルク |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 直径 | 0.006" (0.15mm) |
| 構成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| タイプ | Wire Solder |
| 融点 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 形状 | Spool, 0.035 oz (1g) |
| プロセス | Lead Free |
| フラックスの種類 | No-Clean, Water Soluble |
