Язык:ru 
- zh-cn
- en
- ja
- ru
- fr
- ar
JIQUN
| Тип ： | 32-6554-10 |
|---|---|
| Классификация： | IC-разъемы |
| Производитель： | Aries Electronics, Inc. |
| Описание ： | CONN IC DIP SOC |
| Упаковка： | - |
| Упаковка： | Масса |
| Количество ： | 3263 |
| Состояние RoHS： | 1 |
|
Параметры продукции
|
Количество
Цены
Общая стоимость
1
$16.2000
$16.2000
16
$14.0400
$224.6400
32
$13.3100
$425.9200
56
$13.1200
$734.7200
104
$11.5700
$1,203.2800
256
$10.8000
$2,764.8000
504
$10.5700
$5,327.2800
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | Aries Electronics, Inc. |
| Ряд | 55 |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | ACTIVE |
| Функции | Closed Frame |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Тип | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 32 (2 x 16) |
| Прекращение действия | Solder |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Материал корпуса | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Подача - Спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Контактная отделка — спаривание | Tin |
| Толщина контактного покрытия — сопряжение | 200.0µin (5.08µm) |
| Контактный материал – сопряжение | Beryllium Copper |
| Питч – сообщение | 0.100" (2.54mm) |
| Контактное завершение – сообщение | Tin |
| Толщина контактного покрытия — стойка | 200.0µin (5.08µm) |
| Контактный материал – сообщение | Beryllium Copper |
| Длина терминационного поста | 0.110" (2.78mm) |
| Текущий рейтинг (А) | 1 A |
