Язык:ru 
- zh-cn
- en
- ja
- ru
- fr
- ar
JIQUN
| Тип ： | 40-526-10 |
|---|---|
| Классификация： | IC-разъемы |
| Производитель： | Aries Electronics, Inc. |
| Описание ： | CONN IC DIP SOC |
| Упаковка： | - |
| Упаковка： | Масса |
| Количество ： | 3115 |
| Состояние RoHS： | 1 |
|
Параметры продукции
|
Количество
Цены
Общая стоимость
1
$15.1800
$15.1800
11
$13.4500
$147.9500
110
$11.7300
$1,290.3000
1001
$9.1700
$9,179.1700
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | Aries Electronics, Inc. |
| Ряд | Lo-PRO®file, 526 |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | ACTIVE |
| Функции | Closed Frame |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Тип | DIP, ZIF (ZIP) |
| Рабочая Температура | -55°C ~ 105°C |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 40 (2 x 20) |
| Прекращение действия | Solder |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Материал корпуса | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Подача - Спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Контактная отделка — спаривание | Tin |
| Толщина контактного покрытия — сопряжение | 10.0µin (0.25µm) |
| Контактный материал – сопряжение | Beryllium Copper |
| Питч – сообщение | 0.100" (2.54mm) |
| Контактное завершение – сообщение | Tin |
| Толщина контактного покрытия — стойка | 10.0µin (0.25µm) |
| Контактный материал – сообщение | Beryllium Copper |
| Длина терминационного поста | 0.105" (2.67mm) |
| Текущий рейтинг (А) | 3 A |
