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集群科技

产品详情
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型号 374024B00035G
产品分类 散热片
制造商 Nuventix (BOYD)
描述 HEATSINK BGA 23
封装 -
包装 散装
数量 4757
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $1.9300
库存: 4757
总数

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价格

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$1.9300

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5390

$1.3000

$7,007.0000

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506637
型号
506637
产品分类
散热片
制造商
Nuventix (BOYD)
描述
HEATSINK BGA 23
封装
-
包装
散装
数量
3257
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Nuventix (BOYD)
系列-
包裹散装
产品状态ACTIVE
材料Aluminum
长度0.906" (23.01mm)
形状Square, Pin Fins
类型Top Mount
宽度0.906" (23.01mm)
封装冷却BGA
安装方法Thermal Tape, Adhesive (Included)
温升时的功耗1.0W @ 40°C
热阻@强制气流11.70°C/W @ 200 LFM
热阻@自然40.00°C/W
翅片高度0.394" (10.00mm)
材料表面处理Black Anodized
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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