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集群科技
| 型号： | 40-526-10 |
|---|---|
| 产品分类： | IC插座 |
| 制造商： | Aries Electronics, Inc. |
| 描述： | CONN IC DIP SOC |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3115 |
| RoHS 状态： | 1 |
|
获取报价信息
|
数量
价格
总价
1
$15.1800
$15.1800
11
$13.4500
$147.9500
110
$11.7300
$1,290.3000
1001
$9.1700
$9,179.1700
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Aries Electronics, Inc. |
| 系列 | Lo-PRO®file, 526 |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 特征 | Closed Frame |
| 安装类型 | Through Hole |
| 类型 | DIP, ZIF (ZIP) |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 位置或引脚数（网格） | 40 (2 x 20) |
| 终止 | Solder |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 筑屋材料 | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| 间距 - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
| 接触面完成 - 配合 | Tin |
| 接触面表面厚度 - 配合 | 10.0µin (0.25µm) |
| 触点材料 - 配合 | Beryllium Copper |
| 俯仰 - 后 | 0.100" (2.54mm) |
| 联系完成 - 后 | Tin |
| 接触表面厚度 - 柱 | 10.0µin (0.25µm) |
| 联系材料 - 邮政 | Beryllium Copper |
| 端接柱长度 | 0.105" (2.67mm) |
| 额定电流（安培） | 3 A |
