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产品详情
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型号 658-60AB
产品分类 散热片
制造商 Wakefield Thermal
描述 HEATSINK CPU 28
封装 -
包装 散装
数量 4703
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $1.2900
库存: 4703
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$257.5000

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$679.0000

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$1,260.0000

5600

$0.8700

$4,872.0000

image of 散热片>340365
340365
型号
340365
产品分类
散热片
制造商
Wakefield Thermal
描述
HEATSINK CPU 28
封装
-
包装
散装
数量
3203
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
PDF(3)
PDF(4)
类型描述
制造商Wakefield Thermal
系列658
包裹散装
产品状态ACTIVE
材料Aluminum
长度1.100" (27.94mm)
形状Square, Pin Fins
类型Top Mount
宽度1.100" (27.94mm)
封装冷却BGA
安装方法Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
温升时的功耗2.5W @ 30°C
热阻@强制气流2.00°C/W @ 500 LFM
翅片高度0.598" (15.20mm)
材料表面处理Black Anodized
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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