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产品详情
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADF6-30-03.5-S-4-0-A-FR
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADF6-30-03.5-S-4-0-A-FR
型号 ADF6-30-03.5-S-4-0-A-FR
产品分类 阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商 Samtec, Inc.
描述 CONN 0.635MM SK
封装 -
包装 卷带式 (TR)
数量 3000
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $10.5700
库存: 3000
总数

数量

价格

总价

700

$10.5700

$7,399.0000

image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>22165115
22165115
型号
22165115
产品分类
阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商
Samtec, Inc.
描述
CONN 0.635MM SK
封装
-
包装
卷带式 (TR)
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Samtec, Inc.
系列AcceleRate® ADF6
包裹卷带式 (TR)
产品状态ACTIVE
特征Board Guide
连接器类型High Density Array, Female
接触完成Gold
安装类型Surface Mount
职位数量120
沥青0.025" (0.64mm)
板上高度0.144" (3.66mm)
接触面厚度30.0µin (0.76µm)
配合堆叠高度5mm, 7mm, 10mm, 12mm
行数4
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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