语言:zh-cn
  • zh-cn
  • en
  • ja
  • ru
  • fr
  • ar

集群科技

产品详情
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADM6-10-06.5-S-4-0-A-TR
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADM6-10-06.5-S-4-0-A-TR
型号 ADM6-10-06.5-S-4-0-A-TR
产品分类 阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商 Samtec, Inc.
描述 CONN 0.635MM HD
封装 -
包装
数量 3000
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $17.6900
库存: 3000
总数

数量

价格

总价

1

$17.6900

$17.6900

image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>22165004
22165004
型号
22165004
产品分类
阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商
Samtec, Inc.
描述
CONN 0.635MM HD
封装
-
包装
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Samtec, Inc.
系列AcceleRate® ADM6
包裹
产品状态ACTIVE
特征Board Guide
连接器类型High Density Array, Male
接触完成Gold
安装类型Surface Mount
职位数量40
沥青0.025" (0.64mm)
板上高度0.359" (9.12mm)
接触面厚度30.0µin (0.76µm)
配合堆叠高度10mm, 14mm
行数4
captcha

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
点击这里给我发消息
0