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产品详情
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADM6-60-01.5-L-4-0-A-TR
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>ADM6-60-01.5-L-4-0-A-TR
型号 ADM6-60-01.5-L-4-0-A-TR
产品分类 阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商 Samtec, Inc.
描述 CONN 0.635MM HD
封装 -
包装
数量 3500
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $31.9000
库存: 3500
总数

数量

价格

总价

1

$31.9000

$31.9000

10

$27.9300

$279.3000

25

$26.7200

$668.0000

50

$25.8600

$1,293.0000

100

$25.0000

$2,500.0000

250

$23.6200

$5,905.0000

image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>22165000
22165000
型号
22165000
产品分类
阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商
Samtec, Inc.
描述
CONN 0.635MM HD
封装
-
包装
数量
2000
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Samtec, Inc.
系列AcceleRate® ADM6
包裹
产品状态ACTIVE
特征Board Guide
连接器类型High Density Array, Male
接触完成Gold
安装类型Surface Mount
职位数量240
沥青0.025" (0.64mm)
板上高度0.131" (3.33mm)
接触面厚度10.0µin (0.25µm)
配合堆叠高度5mm, 9mm
行数4
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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