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产品详情
  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>APM6-100-01.5-L-04-0-A-TR
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型号 APM6-100-01.5-L-04-0-A-TR
产品分类 阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商 Samtec, Inc.
描述 CONN 0.635MM HD
封装 -
包装
数量 3000
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $52.9700
库存: 3000
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1

$52.9700

$52.9700

image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>22165150
22165150
型号
22165150
产品分类
阵列、边缘型、夹层(板对板)
制造商
Samtec, Inc.
描述
CONN 0.635MM HD
封装
-
包装
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Samtec, Inc.
系列AcceleRate®HD APM6
包裹
产品状态ACTIVE
特征Board Guide
连接器类型High Density Array, Male
接触完成Gold
安装类型Surface Mount
职位数量400
沥青0.025" (0.64mm)
板上高度0.159" (4.04mm)
接触面厚度10.0µin (0.25µm)
配合堆叠高度5mm
行数4
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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