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集群科技
| 型号： | BDN11-3CB/A01 |
|---|---|
| 产品分类： | 散热片 |
| 制造商： | CTS Thermal Management Products |
| 描述： | HEATSINK CPU W/ |
| 封装： | - |
| 包装： | 盒子 |
| 数量： | 4876 |
| RoHS 状态： | 1 |
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获取报价信息
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数量
价格
总价
1
$2.7900
$2.7900
10
$2.7200
$27.2000
25
$2.6400
$66.0000
50
$2.5000
$125.0000
100
$2.3500
$235.0000
250
$2.2000
$550.0000
500
$2.1300
$1,065.0000
1000
$1.9100
$1,910.0000
5000
$1.8700
$9,350.0000
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | CTS Thermal Management Products |
| 系列 | BDN |
| 包裹 | 盒子 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 材料 | Aluminum |
| 长度 | 1.110" (28.19mm) |
| 形状 | Square, Pin Fins |
| 类型 | Top Mount |
| 宽度 | 1.110" (28.19mm) |
| 封装冷却 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 安装方法 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| 热阻@强制气流 | 7.20°C/W @ 400 LFM |
| 热阻@自然 | 20.90°C/W |
| 翅片高度 | 0.355" (9.02mm) |
| 材料表面处理 | Black Anodized |
| 保质期 | 24 Months |
