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集群科技

产品详情
  • image of 嵌入式 MCU、DSP 评估板>BE-BLUJ
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型号 BE-BLUJ
产品分类 嵌入式 MCU、DSP 评估板
制造商 Black Oak Engineering
描述 PIC32MZ MultiBo
封装 -
包装 散装
数量 3009
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $166.7300
库存: 3009
总数

数量

价格

总价

1

$166.7300

$166.7300

5

$162.4500

$812.2500

10

$158.2800

$1,582.8000

25

$155.2200

$3,880.5000

image of 嵌入式 MCU、DSP 评估板>21676563
21676563
型号
21676563
产品分类
嵌入式 MCU、DSP 评估板
制造商
Black Oak Engineering
描述
PIC32MZ MultiBo
封装
-
包装
散装
数量
1509
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
类型描述
制造商Black Oak Engineering
系列-
包裹散装
产品状态ACTIVE
类型MCU 32-Bit
内容Board(s), SD Card
核心处理器PIC32MZ
板型Single Board Computers (SBC)
使用的IC/零件PIC32MZ2048EFH100
笔记Header(s) Not Installed
平台BlueJay
操作系统FreeRTOS
互连系统Arduino R3 Shield
建议的编程环境MPLAB X
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
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