语言:zh-cn 
- zh-cn
- en
- ja
- ru
- fr
- ar
集群科技
| 型号： | CBAC229-2079B001C1NH |
|---|---|
| 产品分类： | 阵列、边缘型、夹层（板对板） |
| 制造商： | Greenconn Technology |
| 描述： | 0.5MM PITCH BOA |
| 封装： | - |
| 包装： | 卷带式 (TR) |
| 数量： | 4149 |
| RoHS 状态： | 1 |
|
获取报价信息
|
数量
价格
总价
1
$3.2000
$3.2000
10
$2.9100
$29.1000
100
$2.5600
$256.0000
500
$2.1800
$1,090.0000
1000
$1.8600
$1,860.0000
1500
$1.7900
$2,685.0000
2500
$1.7300
$4,325.0000
5000
$1.6600
$8,300.0000
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Greenconn Technology |
| 系列 | CBAC229 |
| 包裹 | 卷带式 (TR) |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 特征 | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| 连接器类型 | Plug, Floating |
| 接触完成 | Gold |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 职位数量 | 40 |
| 沥青 | 0.020" (0.50mm) |
| 板上高度 | 0.250" (6.35mm) |
| 接触面厚度 | 5.00µin (0.127µm) |
| 配合堆叠高度 | 7.65mm |
| 行数 | 2 |
