语言:zh-cn
  • zh-cn
  • en
  • ja
  • ru
  • fr
  • ar

集群科技

产品详情
  • image of 焊锡模板、模板>IPC0209-S
  • image of 焊锡模板、模板>IPC0209-S
型号 IPC0209-S
产品分类 焊锡模板、模板
制造商 Chip Quik, Inc.
描述 POWERQSOP-28 (0
封装 -
包装 散装
数量 3000
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $12.9300
库存: 3000
总数

数量

价格

总价

1

$12.9300

$12.9300

image of 焊锡模板、模板>9835116
9835116
型号
9835116
产品分类
焊锡模板、模板
制造商
Chip Quik, Inc.
描述
POWERQSOP-28 (0
封装
-
包装
散装
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
类型描述
制造商Chip Quik, Inc.
系列Proto-Advantage IPC
包裹散装
产品状态ACTIVE
材料Stainless Steel
沥青0.025" (0.64mm)
类型PowerQSOP
内在维度0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)
外形尺寸1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
热中心垫0.287" L x 0.087" W (7.29mm x 2.20mm)
职位数量28
captcha

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
点击这里给我发消息
0