语言:zh-cn
  • zh-cn
  • en
  • ja
  • ru
  • fr
  • ar

集群科技

产品详情
  • image of 嵌入式 MCU、DSP 评估板>SCC-FFLEA-B
  • image of 嵌入式 MCU、DSP 评估板>SCC-FFLEA-B
型号 SCC-FFLEA-B
产品分类 嵌入式 MCU、DSP 评估板
制造商 GHI Electronics, LLC
描述 SITCORE FEZ FLE
封装 -
包装 托盘
数量 3216
RoHS 状态 1
获取报价信息
价格: $15.0000
库存: 3216
总数

数量

价格

总价

1

$15.0000

$15.0000

image of 嵌入式 MCU、DSP 评估板>14557072
14557072
型号
14557072
产品分类
嵌入式 MCU、DSP 评估板
制造商
GHI Electronics, LLC
描述
SITCORE FEZ FLE
封装
-
包装
托盘
数量
1716
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商GHI Electronics, LLC
系列-
包裹托盘
产品状态ACTIVE
安装类型Fixed
类型MPU
内容Board(s)
板型Evaluation Platform
使用的IC/零件SC13048
平台FEZ
captcha

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
点击这里给我发消息
0