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集群科技
| 型号： | SMD291AX500T3C |
|---|---|
| 产品分类： | 焊接 |
| 制造商： | Chip Quik, Inc. |
| 描述： | SOLDER PASTE NO |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3020 |
| RoHS 状态： | 1 |
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数量
价格
总价
1
$75.9500
$75.9500
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | - |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 作品 | Sn63Pb37 (63/37) |
| 类型 | Solder Paste |
| 熔点 | 361°F (183°C) |
| 形式 | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| 网状类型 | 3 |
| 过程 | Leaded |
| 助焊剂类型 | No-Clean |
| 储存/冷藏温度 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| 保质期开始 | Date of Manufacture |
| 保质期 | 12 Months |
