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集群科技
| 型号： | SMDIN66.3BI33.7 |
|---|---|
| 产品分类： | 焊接 |
| 制造商： | Chip Quik, Inc. |
| 描述： | INDIUM/BISMUTH |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3041 |
| RoHS 状态： | 1 |
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数量
价格
总价
1
$29.9500
$29.9500
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | CHIPQUIK® |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 直径 | 0.031" (0.79mm) |
| 作品 | In66.3Bi33.7 (66.3/33.7) |
| 类型 | Wire Solder |
| 熔点 | 162°F (72°C) |
| 形式 | Spool |
| 过程 | Lead Free |
| 保质期开始 | Date of Manufacture |
| 保质期 | 60 Months |
