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集群科技
| 型号： | SMDLTLFP15T4 |
|---|---|
| 产品分类： | 焊接 |
| 制造商： | Chip Quik, Inc. |
| 描述： | TWO PART MIX SO |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3015 |
| RoHS 状态： | 1 |
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数量
价格
总价
1
$19.9500
$19.9500
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | - |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 作品 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 类型 | Solder Paste, Two Part Mix |
| 熔点 | 281°F (138°C) |
| 形式 | Jar, 0.53 oz (15g) |
| 网状类型 | 4 |
| 过程 | Lead Free |
| 助焊剂类型 | No-Clean |
| 储存/冷藏温度 | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| 保质期开始 | Date of Manufacture |
| 保质期 | 24 Months |
