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集群科技
| 型号： | SMDLTLFP500T5C |
|---|---|
| 产品分类： | 焊接 |
| 制造商： | Chip Quik, Inc. |
| 描述： | SOLDER PASTE LO |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3000 |
| RoHS 状态： | 1 |
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获取报价信息
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数量
价格
总价
1
$210.0000
$210.0000
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | - |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 作品 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 类型 | Solder Paste |
| 熔点 | 281°F (138°C) |
| 形式 | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| 网状类型 | 5 |
| 过程 | Lead Free |
| 助焊剂类型 | No-Clean |
| 储存/冷藏温度 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| 保质期开始 | Date of Manufacture |
| 保质期 | 6 Months |
