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集群科技
| 型号： | SMDSWLF.006 1G |
|---|---|
| 产品分类： | 焊接 |
| 制造商： | Chip Quik, Inc. |
| 描述： | SOLDER WIRE SN9 |
| 封装： | - |
| 包装： | 散装 |
| 数量： | 3006 |
| RoHS 状态： | 1 |
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数量
价格
总价
1
$14.9500
$14.9500
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | - |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 直径 | 0.006" (0.15mm) |
| 作品 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 类型 | Wire Solder |
| 熔点 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 形式 | Spool, 0.035 oz (1g) |
| 过程 | Lead Free |
| 助焊剂类型 | No-Clean, Water Soluble |
