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集群科技

产品详情
  • image of 用于 FPGA 的配置 PROM>XC1736EPDG8C
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型号 XC1736EPDG8C
产品分类 用于 FPGA 的配置 PROM
制造商 Xilinx (AMD)
描述 IC PROM SERIAL
封装 -
包装 管子
数量 3000
RoHS 状态
获取报价信息
image of 用于 FPGA 的配置 PROM>1280565
1280565
型号
1280565
产品分类
用于 FPGA 的配置 PROM
制造商
Xilinx (AMD)
描述
IC PROM SERIAL
封装
-
包装
管子
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列-
包裹管子
产品状态OBSOLETE
包装/箱8-DIP (0.300", 7.62mm)
安装类型Through Hole
内存大小36kb
可编程型OTP
工作温度0°C ~ 70°C
电压 - 电源4.75V ~ 5.25V
供应商设备包8-PDIP
DigiKey 可编程Not Verified
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

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