语言:zh-cn
  • zh-cn
  • en
  • ja
  • ru
  • fr
  • ar

集群科技

产品详情
  • image of FPGA(现场可编程门阵列)>XC3030-100PC68C
  • image of FPGA(现场可编程门阵列)>XC3030-100PC68C
型号 XC3030-100PC68C
产品分类 FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx (AMD)
描述 IC FPGA 58 I/O
封装 -
包装 托盘
数量 3000
RoHS 状态
获取报价信息
image of FPGA(现场可编程门阵列)>133159
133159
型号
133159
产品分类
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Xilinx (AMD)
描述
IC FPGA 58 I/O
封装
-
包装
托盘
数量
1500
lang_roHSStatusStatus
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列XC3000
包裹托盘
产品状态OBSOLETE
包装/箱68-LCC (J-Lead)
安装类型Surface Mount
门数2000
工作温度0°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 电源4.75V ~ 5.25V
供应商设备包68-PLCC (24.23x24.23)
LAB/CLB 数量100
总 RAM 位22176
输入/输出数量58
DigiKey 可编程Not Verified
captcha

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
86-13826519287‬

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
点击这里给我发消息
0